日期:2012-11-29 10:46
质量差,工人抛磨质量意识差,抛磨时间不够;抛光工序少,能力不够。
(4) 工艺方法因素。镍层间电位差不够,半光亮镍与光亮镍间、高硫镍与光亮镍间电位差未达到工艺技术标准。高硫镍的pH值、温度、电流密度、高硫添加剂等未控制在工艺范围内;在半光亮镍中未及时加入电位差调整剂。半光亮镍厚度不足,电流密度小,既定时间内达不到工艺要求厚度。镀层孔隙太多,镀液中无机固体杂质多。无强酸清洗工序和碱液滚洗工序,造成轮辋清洗不洁净,带入固体杂质;空气搅拌用低压风机无空气过滤装置,尘污随搅拌空气进入镀液;化工原料固体杂质多,补充主盐时进入