无氰电镀工艺技术在我国开展的现状
日期:2012-11-29 10:48
镉等。其中无氰镀铜锡合金和镀银一直是电镀技术工作者关注的课题。
3.1 铜锡合金
氰化铜锡合金作为取代镍镀层的镀种在我国曾经非常流行,只是由于需要机械抛光而效率较低,在镍材供应缓解后用户有所减少,加上光亮镀镍技术进步很快,可以在很薄的镀层上获得光亮镀层,使用合金工艺的就更少。但是随着限制镀镍使用范围的法规的出台,合金代镍还会重新兴起,无氰镀铜锡合金仍然是很有潜力的镀种。已经开发的无氰铜锡合金有焦磷酸-锡酸盐工艺,柠檬酸盐镀铜锡合金等。但都存在含锡量偏低,镀液不够稳定等问题。在开发出新一代添加剂或络合物
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