日期:2012-11-29 10:48
物镀银。曾经推出的无氰镀银工艺有黄血盐镀银，硫代硫酸盐镀银，磺基水扬酸镀银，NS镀银，烟酸镀银、丁二酰亚胺镀银(这是笔者与武汉大学化学系合作开发的工艺)等，这些工艺虽然都各有特点，但是没有一个可以完全取代氰化物镀银，因而都没有能成为商品而进入工业化实用阶段。
美国在上世纪八十年代推出了一批无氰镀银专利，主要采用有机胺类络合剂，包括丁二酰亚胺，磺酰胺，马来酰亚胺等。其中专利号为4246077的专利的标题明确说明是用于无氰光亮镀银的银化合物的制造方法(Non-cyanide bright silver electroplating bath therefore, si