日期:2012-11-29 10:52
参数组合，达到其改善镀层的物理性质，这是脉冲电镀最大之缺点。我们不能以其他金属脉冲电镀参数组合应用在另一金属脉冲电镀方面。由于电路板的设计要求趋向于细导线、高密度、细孔径(甚至微通孔)，现今的直流电镀不能满足上述要求。由于孔径减少及板厚增加时,穿孔镀铜产生极大的技术困难，尤其在孔径中心的镀层，通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足之现象。该镀层不均匀情况能影响电流输送的效果。此问题可由周期转向脉冲电镀克服。高速周期转向脉冲电镀之工作原理乃是应用正向电流电镀一段时间 (约95%),然后以一高能短速反向电流