日期:2012-11-29 10:52
电镀(约5%)。该高速周期转向脉冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度领域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度领域，其效果是在高电流密度的领域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密度领域出现，故此，在电路板的孔径中的电镀铜层比表面铜层还厚。
脉冲电镀原理简述
在电镀过程，镀缸存在三个电阻，阳极电阻，阴极电阻及镀液电阻。在阴极沉积过程，阴极电阻可分为两大部份;几何电阻和极化电阻。
几何电组(初级电流分布)电镀时，因形状不同，电路板表面电阻与孔径中电阻不同。表面电阻(Rs)比孔径电阻限(RH)为低。因此，流