物理因素对电镀过程的影响
日期:2012-11-29 10:57
较高,可以在常温下析出;金铜银等因其过电压过低,已发生烧焦粗糙等现象,需要添加络合剂或添加剂来提高反应的过电压。但是会降低反应的速度,这种添加了络合剂或添加剂,导电盐因总体浓度增加,粘度增大,导电率下降,采用适当加温,可以在不破坏络合物作用的同时,增加导电度,提高反映允许的电流密度,也可以达到提高反应速度和镀层均匀性。
温度对添加的影响也很明显,光亮镀镍使用的添加剂,一般需要加温到50度左右,才会有明显的光亮作用,因为温度升高,电流密度可以升高,这对达到增光剂的吸附电位有利。又如酸性镀铜光亮剂一般温
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