日期:2012-11-30 15:12
随着表面贴装技术的蓬勃发展，印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态。然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈，例如：如何使面板中央和边缘得到均匀之镀层，如何提高小孔孔壁之分布力、如何改善镀层之物性如延展性、抗拉强度等都是未来值得努力之课题，本文主旨即是以基本的原理来说明制程困难所在及谋求因应之道，希望个人的浅见能对电路板从业人员有所助益。近年来随着半导体及计算机工业的快速发展，印刷电路板的制作亦日益复杂，我们可由下列经验公式作为判断电路板困难程度之指针。
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