多层印刷电路板电镀工艺及原理概述(一)
日期:2012-11-30 15:12
临了前所未有之挑战,举例来说,一个0。3己裰嗖惆迦绻晟15mils的通孔,铡纵横比高达20:1,如此之小孔已经类似一根毛细管具有相当程度的表面张力,根据理论计算至少需要0。093psi之外加压力方能使液体顺利穿过此一细双深之孔,传统的吹气搅拌方式已经无法满足这种要求。因此镀槽势必要作特殊设计。
(B)1。三次电流分布
对于通孔及其附近而言,影响电流分布的因素甚多包括镀槽几何形状、镀浴导电性、质量传迅速率、铜离子之浓度等。电流受这许多因素错综复杂的影响其分布称为三次电流分布,在此最值得一提的是小孔内质量传迅的问题。
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