多层印刷电路板电镀工艺及原理概述(一)
日期:2012-11-30 15:12
晚们知道,在纵横比甚高的小孔,内溶液穿过不易,再加上离子的速率远比离子消耗来得慢,所以在*近孔壁及远离孔壁之区域间形成了扩散层。此扩散层将影响电镀的速率,如果希望增加电镀速率则必须提高外加电流,但电流增高将使镀层品质逐渐恶化。当电流上升至某一程度时,镀层呈粗糙、松散而无法接受,此时之电流称为极限电流密度,以Jlim=nFDCb/∮ (3)其中n是电子数目,F是法拉常数, Cb为扩散层厚度。一般而言,外加电流密度如果保持极限电流密度如果保持极限电汉密度25%以内,将可得到品质良好的镀层,如果能设法提高极限电流密度则电
11/12 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/27 22:52