多层印刷电路板电镀工艺及原理概述（一）
日期:2012-11-30 15:12
镀速率亦将提高。由(3)式可看出提高极限电流密度的方法包括增加铜离子浓度、提高扩散常数、降低扩散层厚度等。升高温度亦有提高扩散常数之效果，而脉波电镀技术的采用则对减少扩散层的厚度有相当的成效。基本上，脉波电镀是一种借着不同波形的电流或电压将金属附着于底材的电镀技术，用的波形大致可分为三类分别为方形波、正弦波及三角形波。此外，针对各种物殊需要亦可由三种基本波形演出不同形状之波形，假若我们采用直流电作外加电流。

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