日期:2012-11-30 15:12
路板复杂程序指针=电路板层数*两焊点间导线数目/二焊点间距()*导线宽度(mil)
(1) 举例而言，一个16层板，其焊点间距为0。1迹枷呖矶任5mils，二焊点间有三条导线则其复杂程度指标为96，自80年代起表面装技术的风行带动电路板工业朝向高层次之多层板迈进，因而使复杂指标快速上升，从传统电路板的20左右升高到目前的100或更高，在此种更新、产品演进的过程中，当然不免遇到的一些技术瓶颈，以镀铜制程为例，笔者尝试以巨观、微观及微结构等三方面来探讨其基本原理并谋求因应策略。
(A) 宏观方面
指电路板之板面而言，通常一大板子