多层印刷电路板电镀工艺及原理概述(一)
日期:2012-11-30 15:12
板面大小约为24*18,若要使中央和边缘镀层厚度均匀实非易事,根据法拉第电解定律,镀层的厚度与外加电流成正比,假设镀层的密度为一定值,则镀层厚度分布即为阴极电流之分布,影响电流分布的因素很多包括溶液中之电阻、电极之极化、镀件之几何形状、阴阳极之距离、外加电流大小、质量传迅速率等,我们将在以下各节分别讨论影响,当电流在电极上之分布没有产生极化或其它干扰因素的情况下称为一次电流分布其完全取决于镀槽之几何形状,当一定电压加于两电极上o镀浴中每一点亦有一定之电压存在,其大小介于两电极电压之间,因为金属电极导电
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