日期:2012-11-30 15:12
多层板镀铜实验,各参数基本数据为ac=0。5, Ma-sec/g-ep,L=30。5cm, j=26。9Ma/cm2 , K=0。55(奥姆cm)-1, RgT/F=25。6Mv/(23℃)结果P=29。131代表电流倾向于一次电流分布,其均匀与否完全决定于镀槽之设计,而溶液之导电度、极化反应之影响均不大,此外,光泽剂或添加剂对板面的巨观电流分布力均没有什么影响,若要得到均匀之电流分布可使用屏蔽物或辅助阴极。
(B) 微蚀方面
这里是针对电路板之镀通孔(PTH)而言,近五年来,表面贴装组件的大量采用,使得电路板趋向细线、小孔、多层化的困难层次,因而在钻孔、除胶渣、镀铜等都面