日期:2012-11-30 15:13
(B)3。特殊搅拌方式之使用
若要提高小孔内之电镀速率，必须使产生电极反应的金属离子迅速得到补充，通常有两种方式，一是藉助扩散作用，一是藉助对流，前者是由不孔内之铜离子往孔壁浓度低的地方运动，后者则是由镀液的快速流动使孔外的新鲜镀液流入孔内而消耗的铜离子，当小孔内毛细现象十分显著时，扩散层也具有一定的厚度使得扩散作有的进行受阻碍，如果孔内外对流良好，不但可降低扩散层之厚度亦可提高电镀的速率，亦即可使用高电流之快速电镀方式，至于采用何种搅拌方式以增强对流有以下两种可行的方法:
(1) 冲击喷射法，是用