多层印刷电路板电镀工艺及原理概述(二)
日期:2012-11-30 15:13
帮浦将镀液打时高压喷管直接垂直喷向通孔中,其优点是增加孔内质量传迅速率,但喷管的排列、孔径、喷射方向等均要作特殊设计,因而增加了设备制作、管理的费用。
(2) 单向压力差法,其原理是以电路板把镀槽分成两个区域,且要加以对紧。然后用帮浦使此二区域产生一压力差,如此镀液将别无选择地被迫从小孔通过,此法的优点是免除高速喷嘴设计的麻烦但缺点是无法达到量产的目标。
(B)4。镀槽设计的准则
镀小孔由于牵涉的因素太多,使得镀槽设计相当困难,不过kessler和alkire提出一些基本法则作为设计的依据值得吾人参考。他们首先定义
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