日期:2012-11-30 15:13
系间达成平衡。
(C) 微结构方面。
高层次的多层印刷电路板常被当作军事用途，其可*性也必须物别讲究，需要通过美军规范如漂锡或温度循环的测试，因此镀层的物性如延展性、抗拉强度往往可以决定测试的成败，光泽和添加剂对改善镀层物性扮演相当重要的角色，在此特将其基本反应机构略加说明。
(C)1。电镀之基本反应机构
金属离子镀着于阴极底材上通常分两个步骤进行，第一步是溶液中之金属离子向阴极运动通过电双层亦即电荷移转反应，第二步是到达电极的离子互相结合或与原来的晶粒结，合此步骤称为结晶，由于金属离子在溶液中常被数个水