多层印刷电路板电镀工艺及原理概述(二)
日期:2012-11-30 15:13
分子所形成错离子,水分子必须慢慢除去方可使金属离子和电子结,合因为底材表面之晶格平面形状不一,曲型的几种包括平面状、弯曲状、边缘空隙及孔,状所以错离子去水的电荷移转反应先由平面而阶梯而弯曲状,比其直接置入孔状的位置中列能节省能量,至于结晶的形成。
(C)2。添加剂的作用
在电镀时为使表面的粗糙度降低或啬镀层之延展性常需加入添加剂或光泽剂曾经提出表面平整之反应机构凸起的部分可以吸附较多的光泽剂,因此增加了电阻,由于电流始终都朝向电阻较低的部位,所以电流便顺利流向镀层凹陷的部份得粗糙降低。又因为光泽剂
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