日期:2012-11-30 15:13
的方式来得大，且粗糙度降低，于于经由何种机构产生此种效应呢?至今仍不十分明了
结论
本文就多层印刷电路板的镀铜制程以巨观、微观及微结构三种观点来分析其基本理论，所得结论归纳如下:
(1) 就电路板面板而言，其电流分布主要决定于镀槽之几何形状，比如阴阳极的距离、排列、大小等，光泽剂或添加剂对电流分布的影响甚小。若要改变电流分布不均的现象可使有辅助装置如屏蔽物或辅助阴极等。
(2) 就电路板通孔而言电流分布及镀层物性，主要受溶液之电阻、电极极化和质量传迅等复杂因素影响。若要得到品质优良且分布均匀的镀层、势必