多层印刷电路板电镀工艺及原理概述（二）
日期:2012-11-30 15:13
要强调设计的观念，比方说应用特殊的搅拌方式，采用脉波电镀技术等。
(3) 添加剂或光泽剂可改变镀层的物性如延展性、抗拉强度等，但如用量过多亦可能造成有机物对镀层品质的污染，此外也增加管理的不便。因此，以脉波电镀来改善镀层物性的方法是值得努力研究的。
我国目前电路板工业一片蓬勃，产量高居世界第三位，然而在制作高层次的电路板时仍有许多颈尚待突破。镀铜制程方面未来的趋势是采用特殊设计的镀槽并在化学配上力求改进，以期提高技术水准再创光明远景。

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