日期:2012-11-30 15:21
1 前 言
在陶瓷基板上焊接硅芯片或者砷化镓芯片时,一般采用Au的质量分数为50%～90%的Au-Sn合金凸块(bump)。传统工艺是把Au-Sn合金加工成合金箔再冲切成规定尺寸的形状或圆片,置于焊接处进行熔融,或者在焊接处真空镀覆Au-Sn合金膜。近年来随着电子产品的小型轻量化,要求半导体器件的高度集成化,上述的Au-Sn合金箔或者圆片用作焊接凸块时的尺寸精度和焊接作业等都很困难。由于焊接凸块要求10m以上的厚度,如果采用真空镀膜,则需要数小时的时间,因此产生了成本高和作业效率低等问题。于是提出了采用抗蚀剂掩蔽无须镀层的部分,仅仅在必要的