日期:2012-11-30 15:21
极电流密度取决于镀液的搅拌状态,以0.1～10A/dm2为宜,以0.5～3A/dm2为佳。阳极可以采用Pt、Ru、Pt/Ti、Ru/Ti等不溶性阳极或者Sn可溶性阳极,考虑到镀液组成的稳定性,最好使用不溶性阳极。Au-Sn合金镀液适合于挂镀和滚镀等电镀方法,适用于预先真空镀Au膜的Si或者GaAs半导体晶片等的焊接凸块的Au-Sn合金电镀。
3 镀液配方
以0.5mm厚度 100mm的铜管为镀件试样,经过脱脂和酸洗等镀前处理以后,分别置于所示的各例和各比较例镀液中电镀5m厚度的Au-Sn合金镀层。获得的Au-Sn合金镀层分别按照下列方法评估镀层组成中Au含量的波动度。把Au-Sn合金