金-锡合金电镀
日期:2012-11-30 15:21
对于获得合金组成波动度小的Au-Sn合金镀层至关重要。
4　结　论
含有可溶性Au盐,可溶性Sn2+盐,羟基羧酸类化合物,含氮杂环化合物和羟基苯化合物等组成的Au-Sn合金镀液的特征如下:以镀液中可以获得合金组成质量分数波动度小于5%,合金镀层熔点几乎均一的Au-Sn合金镀层。特别适用于直径100mm以上的Si或者GaAs半导体晶片上的焊接用凸块电镀Au-Sn合金镀层,有利于低成本的大量制造焊接凸块熔点几乎均一的、可焊性优良的高可靠性电子产品。

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