日期:2012-11-30 15:21
部分电镀Au-Sn合金镀层。获得Au-Sn合金镀层的电镀液有含有亚硫酸金盐、可溶性锡盐和硫代硫酸盐的镀液;含有焦磷酸、柠檬酸和氨基羧酸等的镀液;含有KAu(CN)2、Sn2+盐和柠檬酸等的镀液。这些镀液存在的问题有:1)镀液稳定性低。2)镀层沉积速度低,需要较长的电镀时间才能获得适用的镀层厚度。3)电镀过程中由于电流密度的变化,引起合金镀层组成的波动度大。4)如果要电镀 100mm的半导体晶片,那么晶片的中央部分和边缘部分的镀层中Au的质量分数相差10%以上,由于 100mm晶片的各块芯片上的焊接凸块合金组成的差异而产生镀层熔点的差异,容易产生凸块