日期:2012-11-30 15:21
块焊接时的焊接可靠性问题。鉴于上述问题,本文就合金镀层组成波动度小的Au-Sn合金镀液和电镀g工艺加以叙述。
2 工艺概述
Au-Sn合金镀液中含有可溶性Au盐,可溶性Sn2+盐、羟基羧酸类化合物,含氮杂环化合物和羟基苯化合物等组成。可溶性Au盐有KAu(CN)2、NaAu(CN)2、NH4Au(CN)2、KAu(CN)4、NaAu(CN)4、NH4Au(CN)4、Na3Au(SO3)3、K3Au(SO3)3和(NH4)3Au(SO3)3等Au+或者Au3+盐。它们可以单独和混合使用。上述Au盐容易大量工业生产,水溶性优良,电沉积电位高,有利于获得致密的合金镀层。Au离子质量浓度为0.5～50g/L,以3～25g/L为宜,以5～15g/L为