日期:2012-11-30 15:21
佳。如果Au离子质量浓度低于0.5g/L,容易发生镀层结晶粗糙,镀层中容易混入杂质,降低凸块焊接时的焊接可靠性;镀液中的Au含量较高时,可以采用较高的电流密度进行电镀,但是如果Au离子质量浓度高于50g/L,电镀后的镀件表面附着的大量Au离子带出槽外而浪费。
可溶性Sn2+盐有SnCl2、SnSO4、Sn(OH)2,柠檬酸锡和甲烷磺酸锡等。它们可以单独和混合使用,Sn2+质量浓度为0.1～50g/L,以0.5～15g/L为宜,以2～8g/L为佳。如果Sn2+质量浓度低于0.5g/L或者高于50g/L,都难以获得适合于焊接凸块所要求熔点的Au-Sn合金镀层。适合于焊接凸块用的Au-Sn合金镀层中的