日期:2012-11-30 15:21
Au质量分数为50%～90%,Sn质量分数为50%～10%。镀液中加入羟基羧酸类化合物旨在提高镀液的导电性,并可用作可溶性Au盐和Sn2+盐的络合剂。羟基羧酸类化合物有柠檬酸、酒石酸、苹果酸和葡萄糖酸等以及它们的盐。它们可以单独和混合使用。羟基羧酸类化合物质量浓度为10～500g/L,以50～350g/L为宜,以150～250g/L为佳。如果羟基羧酸类化合物质量浓度低于10g/L,则会降低镀液的导电性,容易获得混入杂质的结晶粗糙的镀层,降低凸块焊接时的焊接可靠性;如果羟基羧酸类化合物质量浓度高于500g/L,则会增加镀液粘度,同样会获得混入杂质的结晶粗糙的镀层,降