日期:2012-11-30 15:22
不好，溶液不稳定，因此，我们便查资料和深入试验，终于找到了一个较好的工艺规范，试生产两年以后性能相当稳定，几乎两年中没有补充添加剂，而始终保持大电流电镀和镀层镜面光亮，今天我把这几年的工作介绍给大家，希望大家能从中受益。
1 工艺规范
1.1 工艺配方
Sn2+ 1825g/l
Pb2+ 811g/l
HBF4(游离) 250300g/l
H3BO3： 1030g/l
OP21 1030g/l
2.4二氯苯甲醛 lg/l
邻甲苯胺 610ml/l
HCHO 515g/l
Dk 5-15A/dm2
阴极移动 4060次/min
tem 室温
1. 2工艺流程
前处理氰化铜打底清洗镀SnPb清洗钝化清洗烘干交检
1.3 注意事项