PCB线路板外层电路的蚀刻工艺
日期:2012-12-03 15:33
伸,形成了沿,把小部分感光膜盖在了沿下面。
锡或铅锡形成的沿使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净,留下一小部分残胶在沿的下面。残胶或残膜留在了抗蚀剂沿的下面,将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成铜根,铜根使线间距变窄,造成印制板不符合甲方要求,甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。
另外,在许多时候,由于反应而形成溶解,在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里,不得不停机处理和清洁,而影响了工作效率。
三.设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系
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