电沉积接触点的结构及制备方法
日期:2012-12-03 15:41
当金属填充层为铑、钌或铱时，填充层与介电层之间无需有效的扩散阻挡层。若阻挡层可镀(如钌、铑、铂、铱)，则无需种子层。

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