日期:2012-12-04 08:58
电镀式半加成法制作精细线路的研究
陈苑明1，何为1，黄志远2，黄同彬2，王伟2，朱萌1，王泽宇1
(1.电子科技大学微电子与固体电子学院，四川成都610054;2.铜陵市超远精密电子科技有限公司，安徽铜陵244000)
摘要:应用电镀式半加成法制作精细线路，分别比较了HCl-CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2 O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响。结果表明，电镀式半加成法结合H2SO4-H2 O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路。当线宽和线距均为30m时，电镀式