日期:2012-12-04 08:58
被完全破坏，因此HCl-CuCl2蚀刻溶液不适用于半加成法。而H2SO4-H2O2溶液微蚀表现出较慢的蚀刻速率与温和的蚀刻效果，可通过调节蚀刻时间控制蚀刻程度，是半加成法优良蚀刻溶液。
3.2不同底铜厚度的精细线路效果
分别采用铜为2m和8m铜箔通过半加成法制作50m线路，蚀刻后铜箔各自形成的线路截面，8m铜箔制作精细线路截面如图6所示。底铜为8m的铜箔由于底铜相对较厚，蚀刻时间有所增加，图6(b)显示，蚀刻时间的增加导致过蚀刻现象严重。在半加成法的差分蚀刻工艺中，精细线路部分没有抗蚀层保护，线路和底铜一同进入蚀刻液中且发生