日期:2012-12-04 08:58
蚀刻反应。差分蚀刻的关键是用极短的蚀刻时间去除底铜，最大限度的保护电镀出的线路的矩形结构不受破坏。底铜过厚，需要较长的蚀刻时间才能将底铜完全去除，使电镀形成的线路部分受到过度蚀刻和严重的侧蚀，从而破坏线路的矩形结构，线路的厚度也被严重减薄，考虑生产效率优先的情况下，选择越薄的铜厚铜箔制作精细线路效果越好，故半加成法工艺制作精细线路应选择5m以下的超薄铜箔。
3.3电镀电源对镀层厚度的影响
由于直流电镀电流密度分布不均，板边缘电流密度较大，板中央电流密度较小，造成镀层厚度不均，中间薄，边缘厚;脉