日期:2012-12-04 08:58
冲电镀可以消除镀液极化造成的镀层不均匀性[15]。半加成法中镀层厚度不均匀会造成最后形成的线路高低不平，影响IC与基板的键合。经采用不同电源电镀铜层，用金相显微镜观察25个测量点的精细线路厚度，结果表明，直流电镀铜镀层平均为14m，最大与最小点的厚度差为7m，脉冲电镀则为14m，最大与最小点的厚度差为2m。脉冲电镀能有效的消除电流密度分布不均的影响，而且促使镀层晶粒细化，提高镀层纯度，降低镀层孔隙率，改善镀层厚度的均匀性，使镀层有优良的物理化学性能，因此脉冲电镀适用半加成法制作精细线路。
3.4电镀电源对精细线路弯折