电镀式半加成法制作精细线路的研究
日期:2012-12-04 08:58
折强度的影响
采用直流电镀和脉冲电镀的方法镀铜,镀层都是14m。经两种电镀条件处理后,镀铜层经高速弯折强度测试仪测试,当铜箔两端出现明显的电阻增大时即为弯折强度,测试结果列于表1。由表1结果可以看出,脉冲电镀镀铜层的弯折强度比直流电镀高26%。半加成法中使用的基材铜仅有2m,线路的主体由电镀铜层构成,提高镀铜层的弯折强度也就是提高了线路的弯折强度。因此脉冲电镀可以满足弯折性能优良的精细线路的要求。表1直流电镀和脉冲电镀镀层的弯折强度(单位:次)




3.5 30m精细线路的效果
当线宽和线距均减少到30m,精细线路
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