电镀式半加成法制作精细线路的研究
日期:2012-12-04 08:58
刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响。结果表明，H2SO4-H2 O2微蚀溶液蚀刻温和而满足精细线路蚀刻要求;5m以下的超薄铜箔经差分蚀刻不易产生底铜残留而产生精细线路间的短路;脉冲电镀能消除镀液浓差极化，提高镀层均匀性与耐弯折强度。当线宽和线距均减少到30m时，电镀式半加成法制作的精细线路质量良好，因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作。
参考文献：略

07/07 08:24