日期:2012-12-04 08:58
CB[3]，该方法利用干膜、液态光致抗蚀剂或金属抗蚀剂[4]在铜箔表面形成一层线路图形的抗蚀层，由于精细线路线宽和线距很小(50m)，容易发生线路图形曝光不良，线路出现过蚀刻现象而导致精细线路断开失效;激光直接成像技术[5-6]在一定程度上降低曝光不良现象，但是过蚀刻问题没有得到有效改进;而激光蚀刻法[7]制作的线路较精细，优良率高，但成本高。加成法与半加成法可有效满足PCB精细线路的制作[8]。加成法制作PCB是用化学镀铜直接形成电路图形与孔金属化层，此方法在多层电路制作过程中，由于镀铜厚度与孔金属化所持续的时间差异容易引发