日期:2012-12-04 08:58
孔金属化问题[9];而加成法制作封装基板采用喷溅的方法形成电路图形或铜柱，但制作成本高。加成法的另一发展趋势是喷墨打印技术[10-11]，但是这种技术尚未成熟，铜层线路厚度不均性，线路边缘矩齿严重。半加成法是利用电镀铜方法加厚无抗蚀剂保护的铜箔区域，抗蚀剂去除后未加厚的铜箔区域更容易被蚀刻液完全蚀刻，加厚的铜箔区域最终保留而形成线路图形，该法是一种结合电镀加成与快速蚀刻的方法，消除了减成法过蚀刻现象，避免了加成法镀铜层引发孔金属化问题。
应用电镀式半加成制作精细线路，分别比较了HCl-CuCl2蚀刻与H2 SO4-H2 O2微