日期:2012-12-04 08:58
2型铜箔为2m与LS-FLEXS8型铜箔为8m的挠性覆铜箔层压板(LS Cable公司)，HCl-CuCl2蚀刻溶液，H2SO4-H2 O2微蚀溶液。
仪器为UVE-M552型平行曝光机(台湾志胜公司)，电镀生产线，喷淋式蚀刻线，浸入式蚀刻线，TH-5502型高速弯折强度测试仪(上海轩曦精密仪器)，ASIDA-YM22型双盘研磨机(广东正业公司)，ME-600型金相显微镜(日本Nikon公司)，JSM-6490LV型扫描电子显微镜(日本JEOL公司)。
2.2实验步骤
2.2.1制作精细线路的工艺过程
选用铜箔为2m的挠性覆铜箔层压板，进行除油、微蚀表面处理，铜箔热压贴覆干膜后放置15 min，用线宽和线距均为