日期:2012-12-04 08:58
50m的照相底版覆盖干膜表面，在曝光能量为250mJ/cm2平行曝光机完成曝光过程，放置15min后显影。显影后的铜箔在J为1.6A/dm2下图形电镀50min，去除余下的干膜后分别使用HCl-CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液蚀刻完成精细线路的制作，精细线路制作成切片并用金相显微镜观察两种蚀刻液对精细线路质量的影响。
2.2.2铜箔厚度对精细线路的影响
挠性覆铜箔层压板在铜箔与介质材料间有约200 nm的Ni/Cr合金层，它主要起中间粘接层的作用，增强铜层和介质材料的结合力，挠性覆铜箔层压板结构示意图如图2所示。
选用铜箔为2m与8m的挠性