日期:2012-12-04 08:58
覆铜箔层压板按照2.2.1的工艺过程制作精细线路，蚀刻选用H2 SO4-H2 O2微蚀溶液，分别控制2m铜箔的蚀刻t为125s，8m铜箔的蚀刻t为480s。精细线路制作成切片并用金相显微镜观察铜箔厚度对精细线路质量的影响。
2.2.3直流电镀和脉冲电镀的比较
半加成法制作的精细线路，线路铜层厚度通过电镀铜形成，电镀铜层的质量直接决定了最终线路的质量[14]。选用铜箔为2m的挠性覆铜箔层压板按照2.2.1的工艺过程制作精细线路，电镀铜分别选择J为1.6A/dm2的直流电镀30min与正向J为2A/dm2、反向J为-4A/dm2、t正向∶t反向为20ms∶1 ms脉冲电镀20 min，电