日期:2012-12-04 08:58
镀后铜箔平均为14m。电镀后的铜箔经H2SO4-H2O2微蚀后，精细线路制作成切片，并用金相显微镜观察铜箔厚度的均匀性，用高速弯折强度测试仪考察铜层的弯折强度。
2.2.4 30m精细线路的制作
采用2m的挠性覆铜箔层压板依照2.2.3的工艺过程制作线宽和线距为30m精细线路，电镀铜选用脉冲电镀。分别用金相显微镜与扫描电子显微镜(SEM)观察半加成法制作精细线路的效果。
3结果分析与讨论
3.1不同蚀刻溶液蚀刻精细线路效果
半加成法应用于为2m铜箔制作50m的线路，在图像电镀铜后、蚀刻前线路的截面图如图3所示。直接在铜箔表面镀铜最终形成铜精线