日期:2012-12-04 10:08
影响
一般情况下,提高电流密度能够加大阴极极化,因此,可以获得比较致密的镀层,而且还可以加快沉积速率,提高生产效率,所以在保证镀层质量的前提下,一般电流密度越大越好[5]。试验表明:在确定的电解液组成和pH值范围内,电流密度4～6A dm2时最佳。电流密度越小,镀层结晶就越细致,但镀层中钴含量大大增加,钨的含量减少。这是因为在低的电流密度下钴的极化小,因而达不到与钨的共析电位,使钴离子优先沉积;而电流密度过大时,氢气从表面逸出,镀层薄而粗糙,边角处发黑,所以电流密度不宜过大。
3.2 主盐浓度的影响
电镀W Co合金时,在Na2WO4、C