电镀方法及电镀装置
日期:2012-12-05 10:20

公开号 101027431
公开日 20070829
申请人 揖斐电株式会社
地址 日本岐阜
本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置包括：与印刷电路板的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体;使绝缘体沿印刷电路板上下动作的升降装置。当电解镀膜逐渐变厚时，使绝缘体接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔。

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