日期:2012-12-05 10:42
的速度,在镀件基体沉积均匀致密的硬质合金镀层。适宜的硬化剂有1,4 丁炔二醇、1,4 丁炔二磺酸、苯丙酸、3 二甲氨基 1 丙炔、双(三甲胺基) 1,2 二苯基 1,2 双(二氯氧硼基)乙烯等。硬化剂浓度约为2～50mL/L。镀液pH值约为3.8～4.2,可以采用H2SO4或者NaOH、NH3H2O等调节。适宜的镀件基体有活化处理过的不锈钢、铁、镍、钴、铬、钛、铝、锡、锌、铂、铜、黄铜、银、钨和超耐热性合金等金属,玻璃、陶瓷和塑料等非金属。非金属基体电镀以前,先后浸渍于SnCl2溶液和钯盐溶液中进行敏化和催化处理,再进行化学镀,以形成电镀用的导电性基底膜。采用