日期:2012-12-06 11:03
处理是在预镀植砂之后进行。图2所示为利用外镀磨粒的弹性薄套的膨胀和标准刚性套的内挤压作用，使镀后切刃以标准刚性套内表面为基准面重新改变切刃在高度上的分布。弹性薄套可沿垫块底面自由滑动。薄套膨胀是利用特制塞柱通过中心通孔可产生的均匀挤压作用而获得。设：塞柱有效作用直径为D;弹性薄套内径为d1、外径为d2;预镀层半边厚度为Dr3;磨粒平均粒径为d3(最大值d3max，最小值d3min);刚性套内径为d4;垫块内径为d5;固砂半边厚度为Dr6。磨粒最低突出高度为d(以预镀层为基准)。
操作工艺设计条件为：d4/21/D[Dr3+(d2-d1)/2]+D/2+d3min4/2