日期:2012-12-06 11:04
1 前言
snBi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变，而且具有可焊性好和无毒性，因此，已开始取代有毒的电镀sbPb合金工艺。电镀snBi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等，其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中，我们经过1年的生产实践，成功地取代了sbPb合金工艺。
2 镀液规范与配制
Sn (以甲磺酸亚锡形式加入)20～40 g/L，Bi(以甲磺酸铋形式加入)2～4 g/L，甲磺酸130～180g/L，甲醛14 mL/L，添加剂SBA 50～60 mL/L，添加剂SBB 30～40 mL/L，16～30℃ ，Jk 2～7 A/dm