日期:2012-12-06 11:04
，会加速Sn2+的氧化，降低镀液的稳定性，镀层光亮度下降;温度过低，会使工作电流降低，镀层易烧焦且光亮度低。镀层中铋含量先随温度升高而升高，到一定温度又会随温度的升高而降低。温度偏高或偏低都会使镀层中的铋含量降低。
3.6 阴极电流密度
阴极电流密度偏高，析氢严重，阴极效率低，镀层粗糙，出现麻点和烧焦等现象，镀层中的铋含量随阴极电流密度升高而降低。
4 电沉积速率的测定
测厚仪为美国CMI一900 X射线镀层测厚仪，电镀设备为台湾北特公司生产的连续电镀线，锡铋电镀槽总长7.2 ，平均沉积速率为2.48 t~m/min，这表明沉积速