日期:2012-12-06 11:06
制低些,有利于溶液性能的稳定,有利于锡镀层结晶更致密。溶液温度低,光亮剂耗量少,镀层光亮度好;溶液温度高,情形则相反。溶液最佳温度为10～20C,滚镀控制在下限8～15C,挂镀为上限10～18C为宜。
4.4 电流密度
在滚镀中,可以按镀件真实面积计算,阴极电流密度控制在0.4～0.7A dm2为宜。或者观察液面不冒大量气泡前提下,尽量开大电流。
4.5 通电量
在设计镀槽时,每升溶液通电量应控制在0.4～0.6A比较合适,这样既有利于溶液的稳定,同时也不浪费能源。
4.6 滚桶转速
v根据镀件的特点,选择合适的滚桶转速,是成功镀取光亮镀层的一个关键。