印制线路板(PCB)电镀镍工艺介绍
日期:2012-12-10 10:44
小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。
f)镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足，金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、pH太高或搅拌不充分。
g)淀积速率低：pH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。
h)镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、pH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
i)阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。

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