日期:2012-12-11 14:20
) 65～72g/L 温度 45～60C
氰化钾KCN(游离) 7.5g/L 电流密度 l～2.5A/dm2
氟化钾KF 28.5～31.5g/L 搅拌 移动阴极
预镀铜开始时先用5～10A/dm2电流密度冲击，然后降至正常。预镀铜后，经水洗就可电镀其他金属。
(2)化学预镀镍法
采用化学预镀镍法时，除油和浸蚀工艺与浸锌法相同。浸蚀并经水洗后，在氢氟酸(70%)55mL/L溶液中，于室温下活化l0min，含铝高的镁合金HF(70%)100mL/L溶液中进行活化，水洗后进行化学预镀镍。
曲于镁合金不耐S042-和Cl一的腐蚀，不能使用常用的硫酸镍或氯化镍化学镀配方，国内外主要使用由Dow公司设计的配方